แทนทาลัมเป้าหมาย

คำอธิบาย
เป้าหมายแทนทาลัมยังเป็นที่รู้จัก sputtering เป้าหมายแทนทาลัมให้ประสิทธิภาพของกระบวนการที่สอดคล้องกันและสามารถทำซ้ำที่มีความหนาสม่ำเสมอสูง การกำจัดของแถบเนื้อในระหว่างการผลิตผลิตจุลภาคเครื่องแบบซึ่งมอบความมั่นคงที่ดีขึ้นในช่วงต้นของชีวิตและสอดคล้องกันผ่านชีวิตประสิทธิภาพปะทุ
สำหรับเป้าหมายแทนทาลัมเรามุ่งเน้นที่จะนำเสนอลูกค้าของเรามี purities สูงตั้งแต่ 3N เพื่อ 5N ขนาดเม็ดละเอียดและสม่ำเสมอ, การกำจัดของแถบเนื้อแข็งแกร่งและเป้าหมายชีวิตในช่วงต้นขนาดความมั่นคง
เป้าหมายของเราแทนทาลัม 'สิ่งสกปรกและสิ่งสกปรกโลหะก๊าซได้รับการวัดโดยหน่วยงานที่เป็นที่รู้จักทั่วโลก
นอกจากนี้เรายังมีโปรแกรมการรีไซเคิลเศษเหล็กยึดเป้าหมาย

แอพลิเคชัน
ที่มีความต้านทานการกัดกร่อนที่ดีเยี่ยมแข็งแรงอุณหภูมิสูงและ biocompatibility ดีเป้าหมายแทนทาลัมที่ใช้สำหรับจำนวนมากของการใช้งานฟิล์มบาง ๆ เช่นวัสดุกั้นการแพร่กระจาย, อุปกรณ์หน่วยความจำ, ไฟฟ้าประตูในอุปกรณ์ MOSFET, การเคลือบป้องกันบนอุปกรณ์หัวพิมพ์และโลหะอุปสรรคสำหรับ ทองแดงอุปกรณ์สายไฟ

องค์ประกอบทางเคมีของแทนทาลัมเป้าหมาย
TaNb20Ta2.5WTa10W

เคมี ppm
คำอธิบาย	ส่วนประกอบหัวหน้า		สูงสุดสิ่งสกปรก
	ตา	nb	เฟ	ศรี	Ni	W	โม	Ti	O	C	H	ไม่มีข้อความ
TA1	ที่เหลือ	300	40	วันที่ 30	20	40	40	20	150	40	15	20
TA2	ที่เหลือ	800	100	100	50	200	200	50	200	100	15	100
TaNb3	ที่เหลือ	100	100	50	200	200	50	200	100	15	100
ที่เหลือ	170000- 230000	100	100	50	200	200	50	200	100	15	100
ที่เหลือ	400	50	วันที่ 30	20	30000	60	20	150	50	15	60
ที่เหลือ	400	50	วันที่ 30	20	110000	60	20	150	50	15	60

แพคเกจและการขนส่ง

เราแพ็คเป้าหมายแทนทาลัมในกรณีไม้อัดและส่งพวกเขาที่ริมทะเลหรืออากาศ

ก่อตั้งขึ้นในปี 2008 จูโจว Lantytk® ทนไฟโลหะ จำกัด เป็นผู้ผลิตและผู้จัดจำหน่ายของเป้าหมายแทนทาลัม (sputtering เป้าหมายแทนทาลัม) ในประเทศจีน หากผลิตภัณฑ์นี้ที่คุณสนใจเพียงติดต่อเรา